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建滔积层板重上20天线 具反弹空间

2026年8月13日

明报 - 建滔积层板重上20天线 具反弹空间

标签:金利丰证券

文章日期:2026年8月12日

人工智能(AI)快速发展,印刷电路板(PCB)市场规模进一步扩大。覆铜面板为制造印刷电路板的最主要基材,亦带动需求增加,综合平均售价预期有所上升。建滔积层板(1888)为覆铜面板的龙头企业,拥有垂直整合产业链,自行生产上游物料包括AI电子玻璃纤维纱、AI电子玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂及漂白木浆纸等。除了有效确保上游物料短缺时集团仍有稳定可靠的供应外,而且顺势调升成品价格,转嫁能力极强,提升竞争优势。

集团早前发盈喜,预期截至今年6月30日止中期纯利超过2亿元,较2025年同期增长超过2倍。集团指,纯利大幅上升,由于市场覆铜面板及上游物料包括电子玻璃纤维纱、电子玻璃纤维布及铜箔持续供不应求,集团覆铜面板及上游物料产品单价普遍明显上升,以及覆铜面板销量录得增长。目前市场电子玻璃纤维纱、电子玻璃纤维布、铜箔及覆铜面板供不应求情况更趋严重。集团将于8月24日举行董事会会议,公布中期业绩,值得留意。

为缓解下游产品的产能瓶颈,集团在广东省韶关市建设的年产 70,000吨电子玻璃纤维纱及年产9,600万米电子玻璃纤维布亦将于今年下半年投产。另外,集团计划在广东省内筹建新铜箔厂以提高铜箔厂产能,预期新铜箔厂年产量2.1万吨,目标2027年年中投产,支持中长线业务发展。

建滔积层板虽然股价由6月份高位回落6成,但近日跌势有喘稳迹象,昨日逆市升10.7%。走势上,6月25日升至107.2元遇阻回落,起形成下降轨,跌至250天线见支持,昨日重上20天线,STC%K线续走高于%D线,MACD牛差距扩大,可考虑35元吸纳,反弹阻力60元,不跌穿26.3元续持有。

金利丰证券研究部经理黄智慧

trurywong@kingston.com.hk

笔者为证监会持牌人士

本人并无持有上述股份