明報 - 建滔積層板重上20天線 具反彈空間

標籤：金利豐證券

文章日期：2026年8月12日

人工智能（AI）快速發展，印刷電路板（PCB）市場規模進一步擴大。覆銅面板為製造印刷電路板的最主要基材，亦帶動需求增加，綜合平均售價預期有所上升。建滔積層板（1888）為覆銅面板的龍頭企業，擁有垂直整合產業鏈，自行生產上游物料包括AI電子玻璃纖維紗、AI電子玻璃纖維布、銅箔、環氧樹脂及漂白木漿紙等。除了有效確保上游物料短缺時集團仍有穩定可靠的供應外，而且順勢調升成品價格，轉嫁能力極強，提升競爭優勢。

集團早前發盈喜，預期截至今年6月30日止中期純利超過2億元，較2025年同期增長超過2倍。集團指，純利大幅上升，由於市場覆銅面板及上游物料包括電子玻璃纖維紗、電子玻璃纖維布及銅箔持續供不應求，集團覆銅面板及上游物料產品單價普遍明顯上升，以及覆銅面板銷量錄得增長。目前市場電子玻璃纖維紗、電子玻璃纖維布、銅箔及覆銅面板供不應求情況更趨嚴重。集團將於8月24日舉行董事會會議，公佈中期業績，值得留意。

為緩解下游產品的產能瓶頸，集團在廣東省韶關市建設的年產 70,000噸電子玻璃纖維紗及年產9,600萬米電子玻璃纖維布亦將於今年下半年投產。另外，集團計劃在廣東省內籌建新銅箔廠以提高銅箔廠產能，預期新銅箔廠年產量2.1萬噸，目標2027年年中投產，支持中長線業務發展。

建滔積層板雖然股價由6月份高位回落6成，但近日跌勢有喘穩跡象，昨日逆市升10.7%。走勢上，6月25日升至107.2元遇阻回落，起形成下降軌，跌至250天線見支持，昨日重上20天線，STC%K線續走高於%D線，MACD牛差距擴大，可考慮35元吸納，反彈阻力60元，不跌穿26.3元續持有。

金利豐證券研究部經理黃智慧

trurywong@kingston.com.hk

筆者為證監會持牌人士

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