中芯國際技術差距猶存

標籤：金利豐證券

文章日期：2025年9月22日

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中芯國際（981）上半年收入44.56億美元，按年增長22%；毛利率提升至21.4%，按年增加7.6個百分點；營運利潤率為10.5%，按年上升4個百分點；息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）利潤率為54.3%，按年微升1.1個百分點，增長主要得益於晶圓銷售量增加、平均售價上漲以及產品組合優化，晶圓代工業務收入按年增長24.6%。

雖然研發投入佔收入比例降至7.4%，按年減少2.7個百分點，但公司產能擴張穩步推進，上半年新增近2萬片12吋標準邏輯月產能，總體產能利用率維持行業領先水平。經營活動所得現金淨額按年增長85.8%至9.09億美元。 期內，消費電子及汽車電子市場復甦，智能手機換機週期啟動，帶動晶圓需求回流內地。

公司雖為內地晶圓代工龍頭，若將中芯國際與台積電比較，其技術水平仍難以匹敵。NVIDIA作為人工智慧晶片設計領軍企業，主要依賴台積電（TSMC）的3納米先進工藝生產Blackwell架構圖形處理器（GPU），性能遙遙領先。

中芯國際目前主力7納米及5納米工藝，雖然上半年28納米超低漏電平台、40納米嵌入式快閃存及65納米射頻平台等項目進展順利，已發佈工藝設計套件（PDK）並導入客戶驗證，但整體技術差距明顯。報告顯示，公司擁有16,197項專利，其中11,011項已獲授權，知識產權體系健全，但先進製程仍需依賴多重圖案化技術，導致成本高企，難以匹配NVIDIA的生態優勢。

若中美科技競爭加劇，中芯國際市場份額可能受壓，投資者需警惕相關風險。 產品良率是中芯國際面臨的關鍵挑戰，其7納米工藝良率約為30%-50%，遠低於行業90%的基準水平；5納米良率僅為台積電的三分之一，估計約30%；人工智慧GPU良率預計至2025年底僅達30%。低良率導致單位成本上升50%以上，影響盈利能力。

雖然公司通過工藝優化及供應鏈管理，提升風險量產階段效率，但設備維護及驗證問題令第二季度收入減少6%。未來若良率無法顯著改善，將削弱公司在人工智慧及汽車晶片領域的競爭力。 光刻機技術差異更是核心瓶頸。

中芯國際主要採用深紫外光（DUV）設備，如ASML的TWINSCAN NXT系列，通過多重曝光及自對準四重圖案化（SAQP）技術勉強實現5納米，但效率低下、成本高昂。相較之下，荷蘭ASML的極紫外光（EUV）系統為先進工藝主流，波長更短、解析度更高，適用於3納米以下大規模生產。

美國出口管制禁止ASML向中芯國際銷售EUV，迫使公司轉向內地DUV工具測試，如上海微電子的浸沒式機台，性能落後ASML。用戶所述內容準確：中芯國際僅使用DUV，ASML則採用EUV，兩者技術階段確實不同。DUV適用於成熟製程，而EUV主導先進領域。內地EUV研發雖有進展，但預計2025年第三季度試產、2026年量產。此差距令中芯國際在高端市場掙扎，供應鏈依賴度高。

展望2025年下半年，中芯國際面臨美國關稅及地緣政治風險，但人工智慧及汽車需求復甦構成利好。公司計劃擴大產能、深化產業生態，加強產學研合作，目標全年收入按年增長20%以上。風險包括人才流失、資金壓力及競爭加劇，但國際化佈局及質量體系（ISO認證齊全）提供支撐。

技術上，股價七月尾突破長方形通道，持續一浪高於一浪上升，昨日再創收市新高，多項指標呈現超買，現水平不建議高追，除非股價回落至接近20天平均線，約62元水平才作考慮。