美光科技（Micron Technology）為記憶體晶片領域領軍企業，隨着人工智能（AI）和數據中心行業爆發性發展，帶

動集團業績強勁增長。美光核心競爭力在於其垂直整合供應鏈，從晶圓製造到模組封裝，一條龍生產模式確保成本

控制和技術領先。美光積極擴張HBM產能，預計將推出1-gamma節點的先進DRAM，這是業界領先的技術升級，能夠滿

足AI訓練對高密度、低延遲記憶體需求。數據中心市場布局成效顯著，收入較去年同期增長3倍，反映出雲端巨型企

業如亞馬遜、Google和微軟對其產品青睞。此外，美光還透過收購與夥伴關係強化NAND業務。

　在全球供應鏈重組的背景下，美光受惠美國《晶片與科學法案》補貼，預計將在愛達荷和紐約新建工廠，投資額

高達150億美元。這不僅緩解地緣政治風險，也提升其在中美貿易摩擦韌性。總體而言，美光戰略轉型聚焦AI和高性

能計算（HPC），預計將從傳統PC市場低迷中脫穎而出。

慎防地緣政治擾亂供應鏈

美光2025年財務數據亮眼，顯示出疫情後半導體周期強勁反彈。美光TTM（過去12個月）收入達373.8億美元，按年

年增長48.85%，淨利潤則飆升至85.4億美元，每股盈利7.59美元。相較競爭對手三星和SK海力士，美光毛利率從

2024年的低點15%回升至41%，顯示定價權增強。

2025年，AI驅動的記憶體需求成為美光的最大利好。全球HBM市場規模預計從2024年的50億美元擴張至2025年的

100億美元，美光市佔率預計達23至24%。數據中心業務的爆炸性增長是關鍵，NVIDIA的GPU訓練模型需海量HBM，美

光已簽署多份長期供應合約，同時消費電子復甦將支撐NAND需求。

然而，產業周期性強，2025年上半年記憶體價格已上漲20%，但若AI熱潮降溫，供應鏈過剩風險上升。美光透過產能

調整應對此挑戰，預計2026年HBM3E產品將進一步鞏固領導地位。整體而言，AI浪潮預計將推動美光收入年複合成長

率（CAGR）達25%以上，直至2030年。

儘管前景光明，美光仍面臨多重風險。首先，地緣政治緊張可能擾亂亞洲供應鏈，其亞洲產能佔比逾70%。其次，記

憶體價格波動性高，若經濟衰退，PC和手機需求下滑將拖累業績。最後，競爭加劇，三星的HBM投資可能侵蝕市佔。

但AI主題持續發酵下，候低吸納風險有限。

筆者為證監會持牌人，並無持有上述股份。

金利豐證券研究部執行董事 黃德几